뉴스

무라타기계(주)는 12월 13일(수)부터 15일(금)까지 도쿄빅사이트에서 열리는 "SEMICON Japan 2023"에 참가합니다

부스에서는 베어 웨이퍼 스토커 "CDWX"와 반도체 제조 후공정의 PLP(Panel Level Package) 반송에 대응하는 Panel FOUP 반송 차량을 소개합니다 또한 SRC 시리즈, G3 시리즈 천정 주행 무인운반차(OHT), Purge STK 퍼지 저장 시스템 등 당사 제품의 작동 및 작동을 소개하는 영상과 패널을 전시할 예정입니다

클린룸에서의 운송 자동화를 고려 중이거나 문제가 있는 경우, 저희 부스에 들러주세요

또한 학생들과 젊은 엔지니어들이 반도체 관련 산업에 대한 지식을 심화할 수 있는 학습 장소로 계획된 'WORKFORCE DEVELOPMENT''를 지원하고, 반도체 제조 관련 기업이 전시되는 'Future COLLEGE@SEMICON'(동부 1번 홀 온라인)에 학생들을 위한 부스를 설치했습니다

[SEMICON Japan 2022] 행사개요
모임기간 : 12월 13일(수) ~ 12월 15일(금) 3일간
시간: 10:00-17:00
회의 장소: 도쿄 빅사이트(도쿄 국제 전시 센터)
부스: East 6 Hall 6139