클린 FA
"고급 패키징 등을 포함한 백엔드 프로세스 자동화와 관련된 기술 개발" 선정에 대해 NEDO 공모 "포스트 5G 정보통신 시스템 인프라 강화 연구개발 사업/첨단 반도체 제조 기술 개발(수탁)"
2024.11.08
무라타 기계 주식회사(대표이사 사장: 무라타 다이스케, 이하 무라타 기계)는 국가연구개발공사 신에너지산업기술개발기구(NEDO)의 회원사인 '포스트 5G 정보통신 시스템 인프라 강화 연구개발 사업/첨단반도체제조사업'에 참여하게 되었음을 알려드립니다 반도체 백공정 자동화 및 표준화 기술연구협회(SATAS)가 제안한 반도체 백공정 자동화 및 표준화 개발 및 실증이 '기술개발(위원회)'의 일부로 채택됐다
"반도체 백엔드 프로세스 자동화 및 표준화의 개발 및 실증에 관한 연구 개발"에는 백엔드 프로세스의 완전한 자동화에 필요한 각 장비 사이의 물리적 및 논리적 산업 표준 인터페이스에 대한 사양을 작성하고, 해당 사양에 따라 장비를 개발 및 구현하며, 단위 테스트를 수행하고, 각 장비를 통합하는 파일럿 라인에서 연결 테스트 및 작동 검증을 수행하고, 파일럿 라인 전체의 에너지 생산성 향상에 기여하는 연구 개발을 수행하는 작업이 포함됩니다 이러한 표준 인터페이스 및 자동화 기술이 구현되면 병렬처리 개념을 반도체 후공정 생산공정에 접목해 유연성이 뛰어나고 다양한 SoC(System on a Chip) 기술과 호환되는 완전 자동화된 후공정 생산라인을 구축할 수 있게 된다
무라타 기계는 SATAS 제조 공정 중 운송 시스템 관련 분야에서 반도체 후공정 자동화에 필요한 기술 개발, 공동 검증, 표준화 등의 활동에 기여할 것입니다
자세한 내용을 보려면 아래 웹사이트를 방문하세요
〇경제산업성 홈페이지:
https://wwwmetigojp/policy/mono_info_service/joho/post5g/20241106html
〇NEDO 웹사이트:
https://wwwnedogojp/koubo/IT3_100330html
〇SATAS 웹사이트:
https://satas-cipjp/nedo_accept202411/