뉴스

무라타기계(주)는 12월 11일(수)부터 13일(금)까지 도쿄빅사이트에서 열리는 "SEMICON Japan 2024"에 참가합니다

저희 부스에서는 "Full Fab Automation"을 주제로 전처리부터 후처리까지 최적의 자동화 솔루션을 제안할 예정입니다 부스에서는 자동반송 시스템을 소개하는 프레젠테이션도 실시할 예정입니다

반도체 제조와 관련된 운송자동화를 고려 중이거나 고민 중이신 분들은 꼭 저희 부스를 방문해 주세요

또한 학생들과 젊은 엔지니어들이 반도체 관련 산업에 대한 지식을 심화할 수 있는 학습 장소로 계획된 'WORKFORCE DEVELOPMENT''를 지원하고, 반도체 제조 관련 기업이 전시되는 'Future COLLEGE@SEMICON''에 학생들을 위한 부스를 설치했습니다

[SEMICON Japan 2024] 행사개요
모임기간 : 12월 11일(수) ~ 12월 13일(금) 3일간
시간: 10:00-17:00
집합장소: 도쿄 빅사이트(도쿄 국제 전시 센터)
부스: East 6 Hall 6036