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무라타기계(주)는 12월 14일(수)부터 16일(금)까지 도쿄빅사이트에서 열리는 "SEMICON Japan 2022"에 참가합니다

저희 부스에서는 반도체 제조 후공정에서 PLP(Panel Level Package) 운송과 호환되는 Panel FOUP 운송 차량을 소개할 예정입니다 또한 SRC 시리즈 및 G3 시리즈 천정 주행 자동 가이드 차량(OHT), 퍼지 저장 시스템 Purge STK 및 패널 수준 패키지 운송을 포함하여 당사 제품의 작동 및 작동을 소개하는 비디오와 패널을 전시할 예정입니다 클린룸 내 운송 자동화를 고려 중이시거나 애로사항이 있으신 경우, 당사 부스를 방문해 주시기 바랍니다

또한 학생들과 젊은 엔지니어들이 반도체 관련 산업에 대한 지식을 심화할 수 있는 학습 장소로 계획된 'WORKFORCE DEVELOPMENT''를 지원하고, 반도체 제조 관련 기업이 전시되는 'Future COLLEGE@SEMICON'(동쪽 1번 홀 온라인)에 학생들을 위한 부스를 설치했습니다

[SEMICON Japan 2022] 행사개요
모임기간 : 12월 14일(수) ~ 12월 16일(금) 3일간
시간: 10:00-17:00
회의 장소: 도쿄 빅사이트(도쿄 국제 전시 센터)
부스: East 5 Hall 5139