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펀칭 [중간 굽힘]
중간 굴곡
고정밀 램 샤프트 정지 위치를 달성하기 위해 서보 드라이브로 각도 제어를 달성하고, 인덱스 스테이션에서 가공하여 Z-벤딩을 수행하며, 피드 클리어런스를 증가시켜 최대 상승 높이 20mm의 중간 벤딩 가공이 가능합니다
오토 인덱스(F 스테이션) 사용
판 두께: 05~16mm(SPCC)
선택적 호환 모델
M3048TG / M3058TG
굽힘 높이
20mm
굽힘 길이
30mm
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